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源杰科技光电通讯半导体研发生产基地二期首批设备预计近期进厂
源杰科技：光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目首批生产设备预计近期进厂
AI 导读
源杰科技(688498)10月15日公告，光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目土建工程、部分洁净室及相关配套设施已完成建设，首批生产设备预计近期开始进厂，后续将进行设备调试。
摘要与补充说明
公司预计该项目2026年底至2027年初开始形成产能，整体进展符合预期，将为后续产能释放和业务发展奠定基础。
此来源暂仅展示摘要。