万润科技与软通动力完成万润半导体1.3亿元增资协议签署

其中，万润科技以非公开协议方式现金增资1亿元，软通动力通过武汉光谷联合产权交易所公开挂牌程序以3000万元参与增资。此次签署标志着双方2025年达成的战略合作协议迎来关键落地。