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宏昌电子拟投建先进封装膜材及高端覆铜板等项目
宏昌电子：拟投建先进封装膜材(GBF)、高端覆铜板等项目
AI 导读
宏昌电子(603002)10月20日公告，公司拟与珠海经济技术开发区管委会签署投资协议，投资建设先进封装膜材(GBF)项目，投资金额约2.7亿元。
摘要与补充说明
公司全资孙公司珠海宏仁拟投资建设高端覆铜板及半固化片建设项目、二期扩建自动化及智能制造项目，投资金额分别不低于8亿元、不低于1.9亿元。上述事项为拟投资安排，公告未披露具体实施时间表。
此来源暂仅展示摘要。