证券时报快讯·2026-10-15 08:34· 19 天前AI 评分35中信证券:高端覆铜板迭代带动化学法硅微粉量价齐升中信证券:高端覆铜板迭代 化学法硅微粉量价齐升AI 导读中信证券研报认为,覆铜板迭代路径下对核心材料电性能要求持续提升,化学法硅微粉在M8级别以上高端覆铜板中添加量、价值量均显著提升。摘要与补充说明研报还称,进一步突破树脂等极限介电性能需化学法硅微粉结构进一步迭代,其将成为高端覆铜板迭代路径中的核心材料,重要性随覆铜板等级提升而提升。此来源暂仅展示摘要。专题与标签相关资讯专题产业动态标签#产业政策继续阅读按时间浏览上一篇较新中信证券:ABF载板受益PCB载板化升级,国产厂商迎全面起量关键节点下一篇较早中信证券:建议重点关注具备全球竞争力的中国家电龙头查看事件全部后续